低功耗藍牙模組 - RF-BM-2642B1
工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3.3 V
工作頻段：2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率：+ 5.0 dBm
接收靈敏度：- 97 dBm
RAM：80 KB
FLASH：352 KB
GPIO數(shù)量：31 個
晶振頻率：48 MHz
封裝方式：SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口：UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸：23.5 x 17.03 mm
工作溫度：- 40 ℃ ～ + 85 ℃
產(chǎn)品介紹
RF-BM-2642B1是基于美國德州儀器CC2642R 為核心自主研發(fā)的藍牙 5.0 模塊。模塊除了集成負責應(yīng)用邏輯的高性能 ARM CortexM4F 處理器與一個專用于負責射頻核心的 ARMCortexM0 處理器之外，還具有非常有特色的 16 bit 低功耗傳感器處理核心。具有352 KB 的可編程閃存和 80 KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。支持低功耗藍牙 5.0 并向下兼容低功耗藍牙 4.2 等。
該模塊全 I/O 引出，在射頻與電磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相關(guān)規(guī)范滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時鐘晶振。包含多種外設(shè)，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。
一、低功耗藍牙模組 - RF-BM-2642B1的特性：
工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3.3 V
工作頻段：2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率：+ 5.0 dBm
接收靈敏度：- 97 dBm
RAM：80 KB
FLASH：352 KB
GPIO數(shù)量：31 個
晶振頻率：48 MHz
封裝方式：SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口：UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸：23.5 x 17.03 mm
工作溫度：- 40 ℃ ～ + 85 ℃
二、低功耗藍牙模組 - RF-BM-2642B1的應(yīng)用：
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨，非第三方轉(zhuǎn)售。
