多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2
工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3V
工作頻段：2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 20 dBm
接收靈敏度：
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 80 KB
FLASH： 352 KB
GPIO數(shù)量： 23 個
晶振頻率： 48 MHz，32.768KHz
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸： 30 x 16.4 mm
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
產(chǎn)品介紹
RF-BM-2652P2是基于美國德州儀器CC2652P為核心自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4GHz高發(fā)射功率（+20dBm）無線模塊。
模塊除了集成負責應(yīng)用邏輯的高性能ARMCortex-M4F處理器與一個專用于負責射頻核心的ARMCortex-M0處理器之外，還具有非常有特色的16bit低功耗傳感器處理核心。具有352KB的可編程閃存和80KB超低泄漏RAM(SRAM)。支持Thread、ZigBee、低功耗藍牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN等無線通信協(xié)議。
該模塊全I/O引出，在射頻與電磁兼容性上符合FCC、CE、RoHS的相關(guān)規(guī)范，滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級48MHz晶振與32.768kHz低功耗時鐘晶振。包含多種外設(shè)，如：I2C、I2S、UART、SPI、ADC和GPIO。
工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3V
工作頻段：2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 20 dBm
接收靈敏度：
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz)
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 80 KB
FLASH： 352 KB
GPIO數(shù)量： 23 個
晶振頻率： 48 MHz，32.768KHz
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸： 30 x 16.4 mm
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃
二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2的應(yīng)用：
ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨，非第三方轉(zhuǎn)售。
